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China-News-247.de - News, Infos & Tipps rund um China & Chinesen!
HE-MODULREIHE VON TELIT BIETET UMFASSENDE FUNKTIONALITÄT UND ZUKUNFTSSICHERHEIT
Geschrieben am Dienstag, dem 09. Februar 2016 von China-News-247.de |
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Freie-PM.de: CeBIT 2011: M2M-Spezialist erweitert sein globales Portfolio mit HSPA-BGA-Modulen:
Rom, 16. März 2011 - Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie bringt mit dem Telit HE863 das erste Modell einer neuen Modul-Serie auf den Markt. Das HE863 ist ein leistungsfähiges, kostengünstiges und komplett ausgestattetes HSPA M2M-Modul mit Ball-Grid-Array (BGA)-Form-Faktor und einem eingebautem GPS-Receiver. Zielmarkt sind Geräte mit langer Lebensdauer zur Datenübertragung, die langfristig und über die Verfügbarkeit von 2G-Netzen hinaus eingesetzt werden und einen hohen Datendurchsatz erfordern. Dazu gehören intelligente Verbrauchszähler aber auch Anwendungen aus dem Gesundheitswesen, oder funkgestützte Überwachungs- und Ortungsgeräte.
Produkte im Smart-Metering Bereich wie Strom- oder Wasserzähler sind viele Jahre im Einsatz. Zahlreiche Hersteller setzen daher heute schon auf das 3G-Netz zur Datenübertragung, um die Nutzungsdauer ihrer Produkte über den Bestand des 2G-Netzes hinaus zu sichern. Telit hat 3G-Technologie bisher nur bei Produkten mit Steckverbindungen angeboten. Um die Angebotspalette zu vervollständigen, kommen mit der HE-Serie jetzt erstmalig 3G-Module mit BGA-Technologie hinzu.
Ziel von Telit ist es, ein möglichst breites Spektrum an Mobilfunk- und Montagetechnologien anzubieten, um damit den Anforderungen aller Marktsegmente gerecht zu werden. BGA-Gehäuse eigenen sich aufgrund ihrer Wirtschaftlichkeit sehr gut für Anwendungen mit mittleren und hohen Stückzahlen. Der Kunde profitiert von zwei Faktoren: einerseits ist die Verarbeitung von BGA-Modulen preisgünstiger, was zu niedrigeren Stückpreisen führt. Andererseits sinken auch die Materialkosten des Produkts, da keine Board-to-Board Steckverbindungen benötigt werden. BGA-Module werden über ein Raster von Lotperlen an der Gehäuseunterseite montiert. BGA-Technologie ist einfach zu verarbeiten und ermöglicht eine hohe Anzahl an Ein- und Ausgabekanälen auf relativ kleiner Fläche. Darüber hinaus bietet der BGA Formfaktor aufgrund der guten Oberflächenverbindung auch eine ausgezeichnete Entwärmung des Produktes. Das HE863 verfügt über die kompakten Abmessungen 31.4 x 41.4 x 2.9 mm. Im Vergleich zu den meisten anderen BGA-Systemen sind die Lotperlen in einem weiten Raster (2/2.5mm gegenüber 0,8/0,5mm) angeordnet, was die Montage erleichtert. Die Anschlussfläche ist bei allen Modellen der Baureihe identisch um maximale Kompatibilität zu gewährleisten.
Weltweite HSPA-Funktionalität
Das HE863 unterstützt Quadband GSM, GPRS/EDGE Multislot Class 33, 3GPP Stack Release 6 sowie Dualband HSPA mit 5.76 (Uplink) bzw. 7.2 Mbit (Downlink). Drei pin-kompatible Variationen von HSPA (900/2100, 850/1900 und 850/2100) ermöglichen den weltweiten Einsatz. Optional bietet Telit das Modul mit eingebautem GPS/A-GPS-Receiver an.
Sämtliche Modelle der HE-Reihe, die sukzessive bis Mitte 2011 eingeführt werden, zeichnen sich durch sehr niedrige Stromaufnahme aus. Der Temperaturbereich für den Einsatz der Module liegt zwischen -30 und +85°C.
Wie alle Telit Module verfügt auch die HE-Reihe über Premium FOTA* Management. Damit können Firmwareupdates "over-the-air" - also ohne physikalischen Eingriff - kostengünstig, schnell, sicher und zuverlässig durchgeführt werden. Zudem unterstützt Telit seine Kunden bei der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte und Features, wie beispielsweise spezieller AT-Commands.
*FOTA = Firmware Over The Air
Über Telit
Telit Wireless Solutions ist ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie. Telit bietet als einziges Unternehmen weltweit Kommunikationsmodule für alle relevanten Wireless-Technologien an: Es entwickelt, produziert und vermarktet Module für GSM/GPRS-, UMTS/WEDGE/HSDPA-, CDMA- und Short-Range-RF-Applikationen. M2M-Anwendungen rationalisieren Geschäftsprozesse, indem Maschinen, Geräte und Fahrzeuge über mobile Netzwerke miteinander kommunizieren.
Telit-Produkte werden weltweit eingesetzt und über Niederlassungen in Brasilien, China, Dänemark, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Israel, Italien, Korea, Spanien, Südafrika, Taiwan, der Türkei und den USA vertrieben. Partner können Telit-Module weltweit beziehen. Telit Communications PLC ist am AIM notiert (Ticker: TCM).
Weitere Informationen über Telit und zu seinen Produkten finden Sie unter www.telit.com. Mehr Informationen zu M2M finden Sie im neuen telit2market Magazin unter www.telit.com/ebook. Erhalten Sie stets aktuelle Neuigkeiten zu Telit Wireless Solutions auf Twitter (Telit_WS) und Facebook.
Telit Wireless Solutions
Alexander Bufalino
Via San Nicola da Tolentino 1/5
00187 Roma
+49-(0)160-96 00 46 13
www.telit.com
Pressekontakt:
Maisberger GmbH
Sybille Kranz
Kirchenstraße 15
81675
München
sybille.kranz@maisberger.com
+49-(0)89-41 95 99 69
http://maisberger.com
(Interessante Italien News, Italien Infos & Italien Tipps @ Italien-News.net.)
Veröffentlicht von >> PR-Gateway << auf Freie-PresseMitteilungen.de
CeBIT 2011: M2M-Spezialist erweitert sein globales Portfolio mit HSPA-BGA-Modulen:
Rom, 16. März 2011 - Telit Wireless Solutions, ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie bringt mit dem Telit HE863 das erste Modell einer neuen Modul-Serie auf den Markt. Das HE863 ist ein leistungsfähiges, kostengünstiges und komplett ausgestattetes HSPA M2M-Modul mit Ball-Grid-Array (BGA)-Form-Faktor und einem eingebautem GPS-Receiver. Zielmarkt sind Geräte mit langer Lebensdauer zur Datenübertragung, die langfristig und über die Verfügbarkeit von 2G-Netzen hinaus eingesetzt werden und einen hohen Datendurchsatz erfordern. Dazu gehören intelligente Verbrauchszähler aber auch Anwendungen aus dem Gesundheitswesen, oder funkgestützte Überwachungs- und Ortungsgeräte.
Produkte im Smart-Metering Bereich wie Strom- oder Wasserzähler sind viele Jahre im Einsatz. Zahlreiche Hersteller setzen daher heute schon auf das 3G-Netz zur Datenübertragung, um die Nutzungsdauer ihrer Produkte über den Bestand des 2G-Netzes hinaus zu sichern. Telit hat 3G-Technologie bisher nur bei Produkten mit Steckverbindungen angeboten. Um die Angebotspalette zu vervollständigen, kommen mit der HE-Serie jetzt erstmalig 3G-Module mit BGA-Technologie hinzu.
Ziel von Telit ist es, ein möglichst breites Spektrum an Mobilfunk- und Montagetechnologien anzubieten, um damit den Anforderungen aller Marktsegmente gerecht zu werden. BGA-Gehäuse eigenen sich aufgrund ihrer Wirtschaftlichkeit sehr gut für Anwendungen mit mittleren und hohen Stückzahlen. Der Kunde profitiert von zwei Faktoren: einerseits ist die Verarbeitung von BGA-Modulen preisgünstiger, was zu niedrigeren Stückpreisen führt. Andererseits sinken auch die Materialkosten des Produkts, da keine Board-to-Board Steckverbindungen benötigt werden. BGA-Module werden über ein Raster von Lotperlen an der Gehäuseunterseite montiert. BGA-Technologie ist einfach zu verarbeiten und ermöglicht eine hohe Anzahl an Ein- und Ausgabekanälen auf relativ kleiner Fläche. Darüber hinaus bietet der BGA Formfaktor aufgrund der guten Oberflächenverbindung auch eine ausgezeichnete Entwärmung des Produktes. Das HE863 verfügt über die kompakten Abmessungen 31.4 x 41.4 x 2.9 mm. Im Vergleich zu den meisten anderen BGA-Systemen sind die Lotperlen in einem weiten Raster (2/2.5mm gegenüber 0,8/0,5mm) angeordnet, was die Montage erleichtert. Die Anschlussfläche ist bei allen Modellen der Baureihe identisch um maximale Kompatibilität zu gewährleisten.
Weltweite HSPA-Funktionalität
Das HE863 unterstützt Quadband GSM, GPRS/EDGE Multislot Class 33, 3GPP Stack Release 6 sowie Dualband HSPA mit 5.76 (Uplink) bzw. 7.2 Mbit (Downlink). Drei pin-kompatible Variationen von HSPA (900/2100, 850/1900 und 850/2100) ermöglichen den weltweiten Einsatz. Optional bietet Telit das Modul mit eingebautem GPS/A-GPS-Receiver an.
Sämtliche Modelle der HE-Reihe, die sukzessive bis Mitte 2011 eingeführt werden, zeichnen sich durch sehr niedrige Stromaufnahme aus. Der Temperaturbereich für den Einsatz der Module liegt zwischen -30 und +85°C.
Wie alle Telit Module verfügt auch die HE-Reihe über Premium FOTA* Management. Damit können Firmwareupdates "over-the-air" - also ohne physikalischen Eingriff - kostengünstig, schnell, sicher und zuverlässig durchgeführt werden. Zudem unterstützt Telit seine Kunden bei der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte und Features, wie beispielsweise spezieller AT-Commands.
*FOTA = Firmware Over The Air
Über Telit
Telit Wireless Solutions ist ein international führender Spezialist für drahtlose Machine-to-Machine (M2M)-Technologie. Telit bietet als einziges Unternehmen weltweit Kommunikationsmodule für alle relevanten Wireless-Technologien an: Es entwickelt, produziert und vermarktet Module für GSM/GPRS-, UMTS/WEDGE/HSDPA-, CDMA- und Short-Range-RF-Applikationen. M2M-Anwendungen rationalisieren Geschäftsprozesse, indem Maschinen, Geräte und Fahrzeuge über mobile Netzwerke miteinander kommunizieren.
Telit-Produkte werden weltweit eingesetzt und über Niederlassungen in Brasilien, China, Dänemark, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Israel, Italien, Korea, Spanien, Südafrika, Taiwan, der Türkei und den USA vertrieben. Partner können Telit-Module weltweit beziehen. Telit Communications PLC ist am AIM notiert (Ticker: TCM).
Weitere Informationen über Telit und zu seinen Produkten finden Sie unter www.telit.com. Mehr Informationen zu M2M finden Sie im neuen telit2market Magazin unter www.telit.com/ebook. Erhalten Sie stets aktuelle Neuigkeiten zu Telit Wireless Solutions auf Twitter (Telit_WS) und Facebook.
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